Procese tehnologice

Experienţa şi know-how-ul acumulate de mai mulţi ani de către institut asigură elaborarea şi fabricarea producţiei de diverse destinaţii.

Producţie pe bază de microconductoare

Pentru producerea elementelor filiforme (lungimea minimă a elementului activ 1 mm), plate (grosimea minimă este egală cu diametrul microconductorului utilizat) şi volumice (volumul minim 0,02 mm3) au fost elaborate procesele tehnologice tip:

  • turnarea microconductorului în izolaţie de sticlă cu diametrul firului de la mai puţin de 1 µm pînă la zeci de µm;
  • vitrificarea microsîrmei din metale şi aliaje cu diametrul peste 30 µm;
  • înfăşurare la rece şi la cald (într-un strat, spiră lîngă spiră neuniformă, în mai multe straturi);
  • ajustarea valorii nominale a rezistenţei (din microconductoare rezistive pînă la 0,01%), (din conductoare – pînă 0,1%);
  • contactarea cu conductoare de curent (lipirea, diverse tipuri de sudări, topirea superficială a pastelor);
  • stabilizare termică;
  • ermetizare (corpusculară, prin înfăşurare cu compunduri epoxidice), etc.

Nanocompoziţii filiforme

Se exercită cercetări ale procesului de obţinere a nanocompoziţiilor filiforme de lungime extinsă, care include o serie de operaţii tehnologice de la pregătirea matricei iniţiale de sticlă cu fire de dimensiuni micrometrice din elemente metalice, aliaje, semimetale şi semiconductori pînă la deformarea ei pînă la dimensiuni nanometrice ale firelor.

Tehnologie microelectronică

În domeniul tehnologiei microelectronice se aplică următoarele procese tehnologice:

  • obţinerea peliculelor groase (într-un strat şi mai multe straturi) din diverse metale, aliaje, dielectrici (lăţimea elementelor conductoare şi rezistive-distanţa minimă între ele pînă la 5 µm);
  • montarea superficială a cristalelor (pînă la 0,012×0,012”), microcircuite integrate specializate fără carcase, elemente discrete şi fără carcase pe substraturi cu un strat şi cu mai multe straturi, plachete cu cablaj imprimat (flexibile şi rigide);
  • contactarea prin metoda de topire superficială şi sudare (termosonoră, termoultrasonoră, ultrasonoră, termocompresoare ş.a.), folosind sîrmă de aur şi de aluminiu cu diametrul 0,001-0,005”;
  • ajustarea cu ajutorul laserului a elementelor rezistive: cu straturi subţiri-pînă la 0,1%, cu straturi groase – pînă la 0,5%;
  • ermetizarea microcircuitelor în carcase (metalice cu sticlă, metaloceramice, metalopolimerice) şi prin înfăşurare cu compunduri epoxidice.