Литые микропровода в стеклянной изоляции

В Республике Молдова впервые в мировой практике разработана технология и оборудование для производства литых микропроводов в стеклянной изоляции из различных металлов и сплавов: проводниковых, резистивных, магнитных, полупроводниковых. Процесс литья и оборудование позволяют получать микропровода диаметром от менее 1 pm до десятков pm (тоньше человеческого волоса в 10 раз), в т.ч. из непластичных материалов, например, чугуна. Литые микропровода получают из жидкого металла (сплавов) с одновременным их покрытием стеклянной изоляцией. Сверхтонкий диаметр (до 2 pm) обеспечивает существенное снижение массы и габаритов элементов из микропровода, уменьшает их механическую, тепловую и электрическую инерционность. Сплошная стеклянная изоляция обеспечивает высокую электрическую прочность и возможность работы в широком диапазоне температур (от минус 100 до 400 °С), при химически сложных и радиационных условиях, устойчив к высоким давлениям. Институт ELIRI S. A. освоил производство литья микропровода из драгоценных материалов - Au, Ag, Pt.

Применение:

  • измерительные преобразователи неэлектрических величин (температура, давление, скорость, сила, масса и др.);
  • индуктивные преобразователи;
  • трансформаторы, обмотки электродвигателей;
  • высокоомные резистивные приборы, высоковольтные делители
  • комплексы нитевидных наноструктур

Микропровода проводниковые и резистивные

Материал жилы: проводниковые микропровода Cu, Ni, Au, Ag, Pb и другие
резистивные микропровода Сплавы на основе Fe, Ni, Co
d - диаметр жилы менее 1 µm до десятков µm
D - внешний диаметр D/d (0,7 ÷1,7) + 10/d
Погонное сопротивление 0,05 - 1000 k Ω/м
Температурный коэффициент сопротивления:
проводниковые микропровода (4 ÷ 6) 10-3 К-1
резистивные микропровода (5 ÷ 50) 10-6 К-1
Пробивное напряжение: постоянный ток 2,5 ÷ 6 кВ
переменный ток 1,5 ÷ 3 кВ
Разрывная прочность (5 - 10) 10-2 Н
Масса 0,25 ÷ 6 г/км
✔ Специальные требования по запросу заказчика